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您现在的位置: 电子之家 >> 半导体 >> 正文   更新时间:2014/2/12 1:17:05  点击数:1270

迈入20nm时代 半导体业整并潮加剧

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半导体产业整并(Consolidation)现象将更加明显。半导体晶圆制造商的资本密集度在20纳米(nm)及其以下的制程之后,将呈现更惊人的倍数增长态势,因此能负担如此巨额资本资出(CAPEX)的厂商家数愈来愈少,带动半导体设备商、IC设计业者加速展开购并,以力巩市场势力版图。


  应用材料(Applied Materials)副总裁暨台湾区总裁余定陆表示,半导体制造的资本密集度在20纳米及其以下制程之后,将大幅增长,以记忆体产业为例,从60纳米进展至20纳米,资本支出将增加3.4倍;而在IC产业更是高达4倍之多。


  余定陆进一步指出,随着半导体制程推展至20纳米及其以下,能负荷庞大制造设备采购成本的晶圆厂家数亦逐渐减少,如目前在22/20纳米制程的晶圆厂家数仅余五家;进展至16/14纳米制程时,家数可能会再缩减。


  此外,半导体产业近十余年来,亦因更多的整合元件制造商(IDM)纷纷转向采取轻晶圆厂(Fab-lite)和无晶圆厂(Fabless)的策略,致使投资半导体制造资本支出的厂商家数大幅下降。


  在半导体制程朝20纳米及以下推进之下,晶圆代工厂和半导体制造商家数亦将急速缩减,连带导致半导体设备商和IC设计业者的合作夥伴数量跟着骤减,将导致市场竞争加剧,于是晶圆代工厂、IDM、半导体设备商及IC设计业者皆纷纷透过收购壮大企业规模,造成半导体产业大者恒大的态势将会更趋明显,如近期应用材料已藉由购并竞争对手东京威力科创(Tokyo Electron),跃升为全球最大半导体设备商。


  余定陆预期,未来半导体产业大者恒大态势更加显着,以半导体设备为例,在众多产品类别中,市占第一与第二名的差距已非常显着;且2012年全球前五大半导体设备商的市占已上看63%,未来前五大半导体设备商市占集中度将更高。

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